一、SMT贴片机贴装前准备
1、准备相关产品工艺文件。
2、根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。
3、对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。
4、开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。
5、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。
6、设备状态检查：
a、检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。
b、检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
二、SMT贴片机开机流程
1、按照设备安全技术操作规程开机。
2、检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。
3、打开伺服。
4、将贴片机所有轴回到源点位置。
5、根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。
6、设置并安装PCB定位装置：
①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。
②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。
③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。
7、根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB 上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB 支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。
8、设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。
三、SMT贴片机在线编程
对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD 坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。
四、安装SMT贴片机供料器
1、按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。
2、安装供料器时必须按照要求安装到位。
3、安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。
五、做基准标志和元器件的视觉图像
自动SMT贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。
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