插件：错件与极性反看不见
现场
电阻、电容、二极管外形接近，极性与方向靠目视。首件确认之后，批量生产中换人、换料、换批次都不再复核。错件往往到测试或客户手里才暴露。
系统
关键工位屏幕上显示装配图示与当前料号，扫码后才允许过站。首件由指定角色确认并留下记录，中途换料触发重新确认。
制程节点
八个节点，从插件到转组装
这段的关键在测试与维修：参数要按 SN 落库，维修要留痕，判定要能拦住不合格品。节点顺序按典型 DIP 线排，实际产线可以在后台增减。
- 拦截不合规就停，绕不过去
- 记录自动留痕，事后可查
- 判定按规则给结论，绑定到 SN
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01 拦截
插件
关键工位图示指引，扫码过站；中途换料触发重新确认
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02 记录
波峰焊
工艺参数与工单、设备绑定，参数改动留痕
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03 记录
补焊与清洗
过站记录与补焊原因登记，用于反查前道问题
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04 判定
ICT
逐项参数入库，不只记 PASS/FAIL，不良项定位到具体测试点
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05 判定
FCT
功能测试项与 SN 绑定，不良原因归类到测试项
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06 记录
维修
不良现象、原因、更换件与维修人全部留痕，维修次数累计
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07 记录
老化
进出炉时间与温度曲线记入台账，按 SN 可查
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08 判定
转组装
维修超次未确认、复测未通过的板锁定，不允许流入组装
现场问题
测试数据与维修记录的四个断点
共同点不是没有数据，是数据没和 SN 对上，事后无法回答具体问题。
测试数据：只存了 PASS/FAIL
现场
ICT、FCT、ATE 各自存一份本地文件，MES 里只记一个结果。要查某块板的参数，得去那台机器上翻文件；机器重装、文件被覆盖、机台调走，记录就断了。
系统
测试机通过接口把逐项参数写入 MES，与 SN 一一对应。查一块板能看到每一项的实测值、上下限与判定结果，不依赖设备本地文件。
维修：修了什么、修几次，没人记
现场
不良品放一边，修完再测一次就放行。换了哪个元件、谁修的，通常不记。同一块板反复修三次还在流，良率报表上完全看不出来。
系统
维修登记必须绑定 SN，记录不良现象、原因、更换件与维修人。维修次数达到阈值时锁定，需工程确认才能放行。
直通率：被重测盖住了
现场
一块板第一次没测过，重测过了，报表上算作合格。直通率看起来很高，实际问题被稀释，改善没有方向，因为不知道问题出在哪一项。
系统
首次测试结果与重测结果分开存储，直通率按首次结果计算。单个测试项的失败率可单独统计，指向具体工位与批次。
验收口径
上线后应该能查到这些
验收不看功能清单，看数据是否能回答具体问题。下面四件事如果查不到，说明数据还在设备本地，没进系统。
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01
任一 SN 能回放测试参数
逐项实测值、上下限与判定都在系统里，不需要打开测试机找文件
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02
不良能定位到测试项
看到的是具体测试点与工位、批次，不只是一张不良照片和一个 PASS/FAIL
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03
维修次数查得到
修了几次、换了什么、谁修的都能查，超过阈值自动锁定
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04
直通率不被重测掩盖
首次结果与重测结果分开统计，改善有明确的方向
下一步
到现场看追溯链路
到样板工厂查看一块板从过站、测试到维修的完整记录，验证追溯链路的实际完整性。
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